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Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.
SMD-Leiterplatten

SMD-Leiterplatten

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.
Starrflexible Leiterplatten - Leiterplatten starr und flexibel für/ Elektronische Bauteile/ Medizintechnik/ Baugruppen #

Starrflexible Leiterplatten - Leiterplatten starr und flexibel für/ Elektronische Bauteile/ Medizintechnik/ Baugruppen #

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
Prototypenbau

Prototypenbau

Der Prototypenbau bei ZIECO GmbH ist eine spezialisierte Dienstleistung, die sich auf die Entwicklung und Herstellung von Prototypen für elektronische Baugruppen konzentriert. Diese Dienstleistung bietet Unternehmen die Möglichkeit, ihre Designs zu testen und zu optimieren, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Mit einem erfahrenen Team und modernster Technologie garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Prototypen, die den spezifischen Anforderungen der Kunden gerecht werden. Der Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt im Produktentwicklungsprozess, der es Unternehmen ermöglicht, ihre Ideen in die Realität umzusetzen und innovative Lösungen zu entwickeln. Durch die enge Zusammenarbeit mit den Kunden stellt ZIECO sicher, dass jeder Prototyp den höchsten Standards entspricht und die Erwartungen der Kunden übertrifft. Diese Dienstleistung ist besonders wertvoll für Unternehmen, die neue Produkte auf den Markt bringen und ihre Designs vor der Serienproduktion testen möchten.
Kunststoffgehäuse

Kunststoffgehäuse

Als spezialisierter Anbieter fertigen wir maßgeschneiderte Kunststoffgehäuse, die in unterschiedlichsten Branchen Anwendung finden. Wir setzen auf eine umfassende Auswahl an hochwertigen Kunststoffmaterialien, darunter Polypropylen (PP), Polyamid (PA), Polycarbonat (PC), Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS) und thermoplastische Elastomere (TPE). Diese Materialauswahl ermöglicht es uns, für jedes Projekt das passende Gehäuse zu entwickeln, das nicht nur technischen Anforderungen wie Haltbarkeit, Flexibilität und Wärmebeständigkeit gerecht wird, sondern auch ästhetische Wünsche erfüllt. Vom Entwurf bis zur Fertigstellung begleiten wir unsere Kunden mit einer umfassenden Beratung und technischen Expertise. Besonders in der frühen Konstruktionsphase bieten wir wertvolle Unterstützung, um frühzeitig Optimierungen zu ermöglichen und spätere Anpassungen oder kostspielige Änderungen an den Formwerkzeugen zu vermeiden. Unser Team aus erfahrenen Designern und Ingenieuren steht bereit, um die vollständige Entwicklung und Konstruktion Ihres Kunststoffgehäuses zu übernehmen. Mit unserem tiefen Verständnis für die spezifischen Eigenschaften der verschiedenen Kunststoffe und deren Anwendungen garantieren wir eine zielgerichtete Realisierung Ihrer Projekte, die genau Ihren Anforderungen entspricht.
Kunststoff (PA) - Niederdruck-Schnellkupplungen, NW 6 bis  30 - Serie KL

Kunststoff (PA) - Niederdruck-Schnellkupplungen, NW 6 bis 30 - Serie KL

Niederdruck- Schnellkupplungssystem aus Kunststoff für vielfältige Einsatzzwecke, zur Durchleitung von flüssigen oder gasförmigen Medien im industriell / gewerblichen Umfeld. Typen: KL-006, KL-012, KL-012-Z11 (PVDF), KL-030 Nennweiten: 6, 12 und 30 mm Druckbereich: bis 12 bar (abhängig von Nennweite und Werkstoff) Medien: Wasser, Druckluft, diverse Flüssigkeiten Kraftstoff, Schmierfette / Öle Technische Gase Werkstoffe: Polyamid (PA), Polyvinylidenfluorid (PVDF), Polypropylen (PP), Polyacetalharz (POM) oder gleichwertig
Aufschraubfuß rund 20 mm

Aufschraubfuß rund 20 mm

Aufschraubfuß rund 20 mm - Artikel Nr. 301460 Aufschraubfuß rund 20 mm Stck/VE: 1500 Innen x Aussenmaß mm: 4,5 x 20
acad prototyping: Kunststoffteile im Express-Spritzguss-Verfahren

acad prototyping: Kunststoffteile im Express-Spritzguss-Verfahren

Driven by improvement: acad-prototyping fertigt seit dem Jahr 2000 Kunststoffteile in einem speziellen Express-Spritzguss-Verfahren. acad prototyping stellt durch ein spezielles Express-Spritzgussverfahren in nur 5 bis 15 Arbeitstagen echte und komplexe Kunststoffteile her und sparen so den Unternehmen erhebliche Kosten. Der Konstrukteur spart sich viel Zeit und Arbeit, wenn er Kunststoffteile von Beginn an so konstruiert, dass sie mittels Spritzguss gefertigt werden können. Die Berücksichtigung von Hinterschnitten, Formschrägen, Wandstärken, Auswerfer- und Anspritzpunkten ersparen später teure Änderungen. acad prototyping bietet mit aktueller CAD-/CAM-Technologie eine moderne Fertigung und Logistik, um schnell Spritzgießteile herzustellen und zu versenden. Bei Stückzahlen ab 10 bis 2.000 sind Sie bei uns richtig! Bereits bei kleinen Stückzahlen können Sie Ihr Entwicklungs- und Investitionsrisiko erheblich minimieren. Die Preise für die aus hochfestem Aluminium gefertigten Spritzgusswerkzeuge beginnen bei 2.000 € und richten sich nach Größe und Komplexität. Objektgrößen bis max. 600 mm und einem max. Spritzgewicht von 700 g sind machbar. Hierbei sind alle auf dem Markt verfügbaren thermoplastischen Kunststoffe anwendbar, wobei die wichtigsten Typen (derzeit ca. 400) ständig auf Lager sind. Ob verschiedene Farben, Mehrfachkomponenten-Bauteile (2K, 3K, ...), optisch transparente Eigenschaften oder fein strukturierte Oberflächen – all dies ist je-derzeit realisierbar. Hier nochmals die einzelnen Schwerpunkte: - Prototypspritzgussteile im Expressverfahren - Erfahrung im Express-Spritzguss und Rapid Tooling seit 2000 - Einzelteile im Originalwerkstoff aus unserem „Rapid Moulding System“ - Metallersatz LGF-LCF - Leichtbau - 2K-Technik - Thermo Spritzguss TSG-Teile - Umspritztechnik - Änderungsfreudig - Entwicklungsorientiert
Isolationsfilm silikonbeschichtet TFO-M-SI-PI

Isolationsfilm silikonbeschichtet TFO-M-SI-PI

thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Polyimid Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein sehr geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Sehr guter thermischer Kontakt • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
SAP (Superabsorber) – Hochwertige Feuchtigkeitsaufnahme für Hygienelösungen | Z&T Kunststoffe GmbH

SAP (Superabsorber) – Hochwertige Feuchtigkeitsaufnahme für Hygienelösungen | Z&T Kunststoffe GmbH

SAP, oder Superabsorber-Polymere, sind hochleistungsfähige Materialien, die für ihre außergewöhnliche Fähigkeit bekannt sind, große Mengen an Flüssigkeit im Verhältnis zu ihrem Eigengewicht aufzunehmen. Diese Eigenschaften machen SAPs zu einer bevorzugten Wahl für Anwendungen, die eine hohe Absorptionskapazität erfordern, wie z.B. in der Hygieneindustrie für Windeln und Inkontinenzprodukte. SAPs bieten auch eine hervorragende Retention, was bedeutet, dass sie die aufgenommene Flüssigkeit auch unter Druck halten können. In der Landwirtschaft werden SAPs häufig verwendet, um die Wasserspeicherung im Boden zu verbessern und die Pflanzenbewässerung zu optimieren. Darüber hinaus sind SAPs in der Bauindustrie beliebt, wo sie in Betonmischungen verwendet werden, um die Rissbildung zu reduzieren und die Haltbarkeit zu erhöhen. Die Vielseitigkeit und Leistungsfähigkeit von SAPs machen sie zu einem unverzichtbaren Material in vielen Branchen, die auf Zuverlässigkeit und Effizienz angewiesen sind.
Konstruktionsteile für Maschinen- und Apparatebau aus Kunststoffen

Konstruktionsteile für Maschinen- und Apparatebau aus Kunststoffen

Acrylglasplatten(PMMA) Polycarbonat Platten(PC) PTFE-Teflon Platten Baukunststoffe Kompaktplatten Stegplatten PE1000 Platten Gummiplatten Gummizuschnitte Dichtungen Stanzteile
Testen und Prüfen

Testen und Prüfen

Qualität und zuverlässige Funktionalität sind bei Ihren Produkten nicht nur wichtig, sie sind essenziell. Deshalb bieten wir Ihnen eine große Bandbreite an Prüfungen und Tests und lassen Sie entscheiden, welche Sie für Ihre Produkte als wichtig erachten. Und weil jedes Produkt individuell unterschiedlich ist, entwickeln wir ebenso individuelle Konzepte und Testgeräte für Sie. Und garantieren damit maximale Fertigungsqualität.
Kunststoffkoffer

Kunststoffkoffer

Die Koffer sind aus hochschlagfestem Polypropylen gefertigt und dadurch äußerst stabil. Vielseitig einsetzbar bieten die Kunststoffkoffer mit der passenden Koffereinlage Ordnung und Übersichtlichkeit für Ihre Anwednung. Als Koffereinlage kann ein einfacher Zuschnitt aus PUR-Schaumstoff, ein Noppen- oder Rasterschaum, aber auch eine maßgeschneiderte Einlage mit genau angepassten Aussparungen aus PE-Schaumstoff verwendet werden.
Nippel für Schlauch 9-10 mm /3/8Inch.

Nippel für Schlauch 9-10 mm /3/8Inch.

Kompatibel zu den Artikeln des Herstellers „DME“ ─ Profile „International“. D: 9,5 Verpackungseinheit: 25
FIPG (1-Komponenten-Dichtungen)

FIPG (1-Komponenten-Dichtungen)

Wir dichten Ihre Gehäuse, Schaltschränke oder Leuchteinheiten, tragen Klebstoffe auf oder vergießen elektronische Bauteile. Neben den bewährten leistungsfähigen 2-Komponenten-PUR-Dichtungen (FIPFG) decken wir mit der Applikation homogener 1-Komponenten-Dichtungen weitere wichtige Einsatzbereiche für unsere Kunden ab. Zum Beispiel dann, wenn Ihre Anwendung eine höhere Temperatur- und/oder Chemikalienresistenz verlangt oder weniger kompressibel sein darf, als eine geschäumte Dichtung. Auch bei elektrisch leitenden Dichtungen kommen unsere einkomponentigen, elastischen Lösungen zum Einsatz. Silikone, Polyurethane oder MS-Polymere dosieren wir in flüssiger, nicht ausreagierter Form direkt auf Ihr Bauteil auf. Konturgetreu auf kleinsten Geometrien, extrem haftstark und haltbar. Perfekt Dichten – direkt am Bauteil Dichten, Kleben, Vergießen. Absolut konturgetreu und direkt auf Ihr Bauteil. Dies ermöglichen wir unseren Kunden in Serie dank modernster Dosieranlagen. Mit unseren Drei- und Sechsachsrobotern gehört unser Maschinenpark europaweit zu den modernsten und größten in diesem Dienstleistungsbereich. Wir dichten Ihre Gehäuse, Schaltschränke oder Leuchteinheiten, tragen Klebstoffe auf oder vergießen elektronische Bauteile. Dichten Frei appliziert und perfekt dosiert Unsere frei auftragenden Dichtungen sind präzise abgestimmt auf Ihre Vorgaben und die technischen Spezifikationen Ihrer Anwendung. So bieten wir Ihnen z.B. auch 1-komponentige EMV-Dichtungen (EMV=elektromagnetische Verträglichkeit, englisch EMC), wenn Sie magnetisch oder elektrisch induzierte Funktionsstörungen auf Ihr Bauteil bzw. Ihre Elektronik verhindern möchten. Dabei handelt es sich im Allgemeinen um mit leitfähigen Partikeln hoch gefüllte Dichtungssysteme. Eine Applikation ist dabei sowohl als kompakte 1K-Dichtung, aber auch als Kombination aus zwei 1K-Dichtungen möglich. Bei letzterem wird eine weichere, nichtleitende Silikonraupe (Kern) mit der leitenden Variante (Hülle) zeitgleich appliziert. Vorteile für unsere Kunden: eine deutliche Kosteneinsparung sowie höhere Kompressibilität durch den weicheren Kern bei gleichzeitig vergleichbaren Leitfähigkeitswerten. Kleben Die Suche nach der Verbindung, die ewig hält Sicherlich ist das Kleben der wohl älteste Fügeprozess in der Geschichte der Menschheit, aber dennoch fordert er uns - bei aller Erfahrung - täglich neu heraus. Denn für eine nachhaltige Haftung ist die Auswahl des richtigen Klebstoffsystems entscheidend. So ist innerhalb des abzustimmenden Fertigungsprozesses – wie auch beim Schweißen und Löten – eine Bewertung der Qualität der Haftung (Adhäsion) des Klebstoffs zu den zu verbindenden Fügepartnern nicht zerstörungsfrei zu ermitteln. Technische Spezifikation und der Grad der Adhäsion sind vorab zu definieren und freizugeben. Gemeinsam mit Ihnen finden wir das passende Produkt aus unseren ein- und zweikomponentigen Lösungen. Vergießen Noch dichter als dicht Extremere Beanspruchungen oder bauteiltechnische Eigenschaften können mehr erfordern, als nur eine in ein Gehäuse integrierte perfekte Dichtung. In diesen Fällen vergießen wir das gesamte Bauteil. Kann ein Verguss nicht durch das Bauteil selbst am „Wegfließen“ gehindert werden, so kann z.B. die Dam-and-Fill-Methode angewendet werden. Aber auch von Seiten der Chemie gibt es hier noch einige Tricks, die - in Kombination mit der freien Programmierbarkeit der Dosieranlagen – vieles ermöglicht. Sowohl 1- als auch 2-komponentig – und dichter geht es dann wirklich nicht mehr. Eine Versiegelung des Bauteils kann darüber hinaus auch das Know-how unserer Kunden sicher verbergen. Wobei semitransparente Versiegelungen das Innenleben „verstecken“, für optische Signale aber durchlässig bleiben. Denkbar ist ein Verguss auch als Vibrationsschutz oder optische bzw. haptische Aufwertung des Bauteils. Kunden nutzen zunehmend Outsourcing Für die Applikation unserer FIPG-Systeme vertrauen uns unsere Kunden ihre Werkstücke an. Darum gehören zu unserer Dienstleistung selbstverständlich der sorgsame Umgang mit den Bauteilen, eine genaue Kontrolle, die geeignete Zwischenlagerung sowie der punktgenaue, professionelle Versand der Fertigteile. Aufgrund unserer Erfahrung als Europas größter Dienstleister für frei aufgetragene Flüssigdichtungssysteme, Kleberapplikationen und Vergusstechnik und unserer umfangreichen Lager- und Logistikkapazitäten nutzen immer mehr Serienfertiger unsere Dienstleistung. Auch dann, wenn die hohe Stückzahl eher die Investition in eine eigene Anlage erwarten ließe. Nutzen auch Sie das Modell des Outsourcings und bleiben Sie flexibel. Bezeichnung: MS Anzahl Komponenten: 1 Vernetzung*: RTV-System Dichtungsgeometrie D/mm: minimal 0.8 Temperaturbeständigkeit: -40 bis +90, kurzzeitig 200°C Resistenzen: Gut-Sehr gut Adhäsion: Sehr gut, auch als Klebstoff einsetzbar Viskosität: Mittelviskos, standfest Härte Shore A: 40-60 Stauchhärte (25% Kompression): - Zugfestigkeit N/mm2: 1,9 - 3,3 Reißdehnung in %: 310-650% Dichte g/cm3: 1-1,6 UV-, Ozon-stabil: ja Flammschutz, UL 94: - Lebensmittelzugelassen: - EMV**: - Wasseraufnahme: - Sonstiges: Silikon-, isocyanat-, halogen-, lösungsmittelfrei
Prototypenfertigung, Fertigung nach dem FDM-Verfahren, 3D Druckverfahren

Prototypenfertigung, Fertigung nach dem FDM-Verfahren, 3D Druckverfahren

Unsere Prototypenfertigung bietet Ihnen die Möglichkeit, Ihre Musterteile einfach und effizient zu produzieren. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellen wir sicher, dass Ihre Prototypen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre Anforderungen genau zu verstehen und umzusetzen. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Ideen in greifbare Ergebnisse zu verwandeln.
WPC- / Kunststoffsichtschutzelemente - Longlife Novo

WPC- / Kunststoffsichtschutzelemente - Longlife Novo

Die Elemente der NOVO-Designzäune sind leicht luftdurchlässig und mit senkrechten Aluminiumstreben versehen. Longlife Novo erhalten sie in weiß und in grau.
Kunststoffspund G77/78P-Strong

Kunststoffspund G77/78P-Strong

zur Verstärkung in einer Papphülse schwere stabile Bauforn für erhöhte Ansprüche nd mit patentiertem Eingriff zum leichten Entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: G77/78P-Strong Hülsendurchmesser mm: 77 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 32 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000
Pumpenkonnektoren   für Silikon-Pumpenschlauch VP 8 bulk unsteril

Pumpenkonnektoren für Silikon-Pumpenschlauch VP 8 bulk unsteril

Pumpenkonnektor PVC-Schlauch-Anschluss Ø außen 4,1 mm für Silikonschlauch Ø innen 3,0 mm (z.B. Fresenius-Pumpensegment) Material: ABS Art. Nr.:: 08.51. weiß
ABUS Schlüsselkappe Key Cap Gelb Dicke 3,5mm

ABUS Schlüsselkappe Key Cap Gelb Dicke 3,5mm

Die ABUS Schlüsselkappe Key Cap Gelb ist ein Zubehörartikel für Schlüssel mit einer Dicke von 3,5mm. Diese Schlüsselkappe eignet sich ideal für Schlüssel im Bereich des Einbruchsschutzes und ist in der Farbe Gelb erhältlich.
Kunststoffpaletten Hygienic E7.3 1200x800 mm

Kunststoffpaletten Hygienic E7.3 1200x800 mm

Kunststoffpaletten Hygienic E7.3 1200x800 mm, 3 Kufen Außenmaß: 1200x800x155 mm Oberdeck: geschlossen Gewicht: 18,0 kg Statische Tragfähigkeit: 4000 kg Dynamische Tragfähigkeit: 2000 kg Tragfähigkeit im Hochregal: 1000 kg
Sortiertrommeln Kunststoff

Sortiertrommeln Kunststoff

Für präzise Sortiertechniklösungen aus Kunststoff sind Sie bei Ebert Kunststofftechnik an der richtigen Adresse. Unsere Kunststoff Baugruppen und Sortiertrommeln bieten eine effiziente und langlebige Lösung für verschiedene Anwendungen.
TEPRO® K' in K' Verschraubungslösungen aus Kunststoff

TEPRO® K' in K' Verschraubungslösungen aus Kunststoff

Selbstfurchende Verschraubungslösung aus Kunststoff für Kunststoff Direktverschraubungen mit Schrauben aus Metall in Kunststoffen können bei dynamischer, schwingender und thermischer Belastung mittel‑ und langfristig zu Festsitzproblemen und zum Versagen der Schraubverbindung führen. Was liegt demnach näher, als ein Kunststoffbauteil auch mit Kunststoffschrauben zu verschrauben? Die Lösung ist unser K' in K' (Kunststoff in Kunststoff) Verschraubungsprinzips.
IAK1 – Aufbaugehäuse aus Kunststoff für Einbaugeräte der M-Serie in 96x48mm

IAK1 – Aufbaugehäuse aus Kunststoff für Einbaugeräte der M-Serie in 96x48mm

Größe AK1 – Kunststoffgehäuse B160xH90xT40,55mm Anzeige 4-stellig 14 mm Ziffernhöhe Farbe: rote, grüne, orange, blaue oder tricolour Anzeige Eingänge wahlweise: Normsignale 0/4-20 mA, 0-10 VDC Shunt Pt100 Thermoelement Potentiometer Widerstand Stromschleife Aufbaugehäuse für alle Geräte der M1-Linie in Gehäusegröße 96x48mm Material ASA, schwarz Schutzart IP65 Abmessungen: B160xH90xT40,55mm Anschluss über 2 Kabelverschraubungen Anschluss intern über Schraubklemme
Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.
CAD-Tipps

CAD-Tipps

Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern - und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen.
Scheibe M6 Höhe variabel 2 - 27 mm

Scheibe M6 Höhe variabel 2 - 27 mm

Scheibe M6 Höhe variabel 2 - 27 mm - Artikel Nr. 30122XX Scheibe M6 Höhe variabel 2 - 27 mm Stck/VE: #N/A Innen x Aussenmaß mm: 6,4 x 15,5 x XX
Pilzstopfen extrahoch

Pilzstopfen extrahoch

Pilzstopfen extrahoch - Artikel Nr. 301592 Pilzstopfen extrahoch Stck/VE: a.A für INNENmaß mm: 9